TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型。

FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

VFD(Vacuum Fluorescence Display):真空荧光显示。

PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示。

EL(Electroluminescence):电致发光。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

PCB(Print Circuit Board):印刷线路板。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接。

SMT---英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术，特点：可靠性高。
        

 
COB---英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。

TAB---英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式
         为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。
         这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！  
COG---英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小
          整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、
          PDA等便携式电子产品。  
COF---英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度
          较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上。